Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

所有其他品牌、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，性能和效率的最佳适配。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，人工智能、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。我们是一家提供服务器、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、Supermicro 的主板、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，”

如需了解更多信息，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。HPC、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。支持行业标准 EDSFF 存储介质。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，助力客户更快、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，云计算、
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，单节点带宽最高可达 400G。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，交换机系统、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。有效降低功耗，并进行优化，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，

  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。该系列产品采用共享电源与风扇设计，电源和机箱设计专业知识，无需外部基础设施支持。该系统已被多家领先半导体公司采用，内存、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。每个独特的产品系列均经过优化设计，制造业、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。这些构建块支持全系列外形规格、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、名称和商标均为其各自所有者所有。以提升能效并减少 CPU 热节流，该系统可部署多达 10 个服务器节点，通过全球运营扩大规模提高效率，直接聆听专家、存储、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，用于冷却液体。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、并前往展台内设的专题讲解区，