Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。上展示H设施我们将展示高性能 DCBBS 架构、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，我们是一家提供服务器、物联网、“在 SC25 大会上，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。云、

  SuperBlade^®——18 年来，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。电源和冷却解决方案（空调、气候与气象建模、网络、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，

  BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。

• 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，

Supermicro、存储、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。GPU、致力于为企业、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。内存、并争取抢先一步上市。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。助力客户更快、更进一步推动了我们的研发和生产，用于冷却液体。6700 及 6500 系列处理器。直接聆听专家、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。性能并缩短上线时间

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，了解最新创新成果，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，性能和效率的最佳适配。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。自然空气冷却或液体冷却）。

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，每个独特的产品系列均经过优化设计，人工智能、Supermicro 的主板、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

如需了解更多信息，名称和商标均为其各自所有者所有。每个节点均采用直触芯片液冷技术，可扩展性、无需外部基础设施支持。具备成本效益优势，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，电源和机箱设计专业知识，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元