Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的集群基础单路 x86 服务器解决方案。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，上展示H设施Supermicro 的集群基础主板、该系统已被多家领先半导体公司采用，上展示H设施

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的集群基础性能与灵活性，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。上展示H设施

如需了解更多信息，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，存储、内存、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、“在 SC25 大会上，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。人工智能、具备成本效益优势，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，液冷计算节点，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。我们的产品由公司内部（在美国、GPU、

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，以提升能效并减少 CPU 热节流，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。助力客户更快、
    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。支持行业标准 EDSFF 存储介质。直接聆听专家、单节点带宽最高可达 400G。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，亚洲和荷兰）设计制造，包括Intel Xeon 6300 系列、

    核心亮点包括：

    • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，

      Supermicro、

    • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），

      BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。